국가 과제

• ICT R&D 혁신바우처: 500ppi급 지문인식 센서를 위한 유기포토다이오드 핵심기술 개발 (`21.01~`21.12)

• 차세대지능형반도체기술개발사업: 프린팅 기반의 수광부-신호처리부 일체형 이미지 센서 구현 (`20.07~`23.02)

• 차세대지능형반도체기술개발사업: 저온 공정 산화물 반도체 기반 초저전력 단일 3차원 집적 로직 소자 및 아키텍쳐 개발 (`20.07~`23.02)

• 기초연구실지원사업: 저차원 페로브스카이트 광전소재 및 소자 연구실 (`20.07~`23.02)

• 소재혁신선도프로젝트사업: 포토다이오드 열화 메커니즘 규명 및 내구성 향상 기술 개발 (`20.05~`24.12)

• 중견연구: 정전기 유도 광전류 증폭을 이용한 초고감도 유기 이미지 센서 원천기술 개발 (`21.03~`24.02)

• 한-스웨덴(STINT) 특별협력사업: 에멀젼 공중합체 기반 나노입자 광촉매 합성 및 이를 활용한 물 분해 (`21.01~`23.12)

 

산업체 과제

• 삼성전자미래기술육성센터: 분자스위치 타이머를 활용한 초고선형동적범위 이미지 센서의 개발 (`21.11~`25.10)

• 삼성전자: 차세대 Damage-free Small Particle 제거용 고분자 세정코팅액 연구 (`21.05~`22.05)

• 삼성디스플레이: 증착 소재 기반 고성능 고안정성 포토다이오드 구현을 위한 계면 제어 연구 (`21.07~`22.06)

• 동진세미캠: 계면활성제를 이용한 풀 컬러 유기 이미지 센서 패터닝 기술 개발